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攝影鏡頭的CIS將走向何方? - 電子工程專輯
比如iPhone 6的堆疊式CIS,邏輯晶片層是台積電(TSMC)製造,而畫素層就來自Sony。影像感測器的3D堆疊,事實上實現了元件小型化、製造彈性化,以及功能的 ...
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