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力成先進封裝廠明年量產，CIS產線先行 - LINE TODAY

力成為全球第五大、台灣第三大封測廠，更是記憶體封測的領導者。目前集團具備3D IC、TSV(矽穿孔)、FOPLP(面板級扇出型封裝)等先進技術； ...

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