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部落格| 感測元件興起CIS成市場主流 - 元佑實業

... CIS）兩類，早期是以CCD為主，但CCD是以電荷排列推動，而CIS是以 ... 整合成模組，成功縮小了晶片體積，進而降低了成本，稱為「異質封裝技術」。

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