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电子封装工程 - 第 549 頁 - Google 圖書結果

6 x 16.6 焊凸数量/个 60 ( 5x12 ) 96 ( 6x16 ) 32 ( 2x16 ) 1024 ( 32 x 32 )焊凸节距/ mm 1.0 0.8 0.8 0.5 芯片之间的热应力。此外,聚酰亚胺膜还有绝缘隔离、阻挡 ...

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