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bga焊接
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焊接拆卸BGA晶元的方法與技巧 - 研發互助社區
一、BGA晶元的拆卸①做好元件保護工作,在拆卸BGAIC時,要注意觀察是否影響到周邊元件,有些手機的字型檔、暫存エCPU*得很近。在拆焊時,可在鄰近的IC上放入浸水的棉團。
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