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简单了解BGA焊接的原理与方法 - 迅维网

BGA 的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在IC基板的底部制作阵列锡球作为电路的引脚与PCB板焊盘互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装 ...

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