你即將離開本站

並前往http://www.sztftech.com/news/information/bga-2.html

如何设定BGA焊接温度? - 同方电子新材料

BGA是近几年使用较多的组装元件，它的引脚均处于封装本体的下方，因为BGA焊接焊点间距较大（1.27mm左右）焊接后不易出现短路缺陷，但也带来一些新问题 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「bga焊接」的人也找了：

  1. bga焊接台
    2.
  2. bga拆焊台
    3.
  3. bga焊接不良
    4.
  4. bga植球代工
    5.
  5. bga封裝
    6.
  6. bga拆焊機
    7.
  7. BGA 大小
    8.
  8. BGA 空焊
    9.