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BGA焊接过程的分析

超温焊接操作，虽然速度很快，但带来两个问题： ①BGA锡球应与PCB焊盘所形成的合金成份变得脆、硬并且由于高温氧化而生成疏松的晶粒结构，PCB在装机时氧化的锡球受力容易 ...

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