BGA焊接 失效分析发布时间:2014-01-21. 一 样品描述. 所送样品包括三片PCBA(手机主板)、四片相应的空白PCB以及工艺过程中使用的CPU器件和焊锡膏,PCBA(手机主板)的 ...
確定! 回上一頁