本发明公开了一种防止BGA焊接连锡的PCB设计方法,其包括如下步骤:S1、提供设置有用于贴装BGA的焊盘位置的PCB设计图样;S2、动态覆铜;S3、将步骤S2中的动态铜皮由顶层 ...
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