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增加錫膏量可以改善BGA焊接不良？ | 電子製造 - 工作狂人

如何提昇BGA焊接品質一直是SMT工程師持續追求的品質改善目標之一，特別是針對細間球距(fine pitch)的BGA零件，一般我們對BGA的球距在0.8mm以下就會稱其為細間距（有時 ...

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