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BGA焊台_百度百科

BGA 封裝(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分佈在封裝下面，BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加了，但引腳間距並沒有減小反而增加了， ...

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