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電子/半導體BGA Ball Grid Array。球閘陣列封裝。 - 解釋頁

BGA封裝 在電子產品中，主要應用於300接腳數以上高密度構裝的產品，如晶片組、CPU、Flash、部份通訊用IC等；由於BGA封裝所具有的良好電氣、散熱性質，以及可有效縮小 ...

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