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引腳在晶片底部的器件，比如BGA封裝的，畫PCB時應該怎樣引

1樓：匿名使用者. bga封裝都採用區域性的向外散出方式，如bga是在bga焊盤旁邊填過孔然後部分導到其他層來連線的。bga等封裝需要這樣利用過孔來散出。

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