你即將離開本站

並前往http://www.aptostech.com/service_4.html

BGA/LGA - 群豐科技

球柵陣列（BGA）封裝的IC封裝是在封裝基板底部利用錫球矩陣與電路板連接，以錫球取代傳統的金屬導線架做引腳。BGA封裝的優點是具有良好的低功率電感、散熱功能佳且可以有效 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「bga封裝」的人也找了：

  1. bga封裝製程
    2.
  2. bga封裝概念股
    3.
  3. bga封裝流程
    4.
  4. bga封裝優點
    5.
  5. VFBGA
    6.
  6. bga封裝種類
    7.
  7. bga植球
    8.
  8. bga基板
    9.