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BGA封裝的DSP晶片可以用四層板做嗎？最佳方案是幾層啊？

一，一般GBA封裝的IC與PCB焊接的密集度比較高，即線路密集度很高，在焊盤與焊盤間留給走線的空間很小，只能透過導通孔連線到內層或底層走線。以免BGA ...

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