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QFP 实现低成本封装技术 - Fujitsu

近年來，隨著電子產品功能逐漸增. 多且走向高階，晶片的I/O 數量逐年增. 加，所搭載的封裝端子數也隨之增加，. 這使得市場對以BGA（球柵陣列）類封.

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