你即將離開本站

並前往https://industrial.apacer.com/zh-tw/Technology/%E5%BA%95%E9%83%A8%E5%A1%AB%E5%85%85

底部填充- 技術

透過底部填充技術，可於BGA封裝下強化焊點，以增強產品的抗振動和熱衝擊性能。當受到更大的溫度變化時，矽晶片和PCB面板之間熱膨脹係數的差異通常會導致熱衝擊測試的 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「bga封裝」的人也找了：

  1. bga封裝製程
    2.
  2. bga封裝概念股
    3.
  3. bga封裝流程
    4.
  4. bga封裝優點
    5.
  5. VFBGA
    6.
  6. bga封裝種類
    7.
  7. bga植球
    8.
  8. bga基板
    9.