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BGA封裝技術 - 台灣Word

BGA (Bdll Grid Array)封裝，即焊球陣列封裝，它是在封裝體基板的底部製作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。採用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝型器件 ...

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