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掌握高階封測市場關鍵技術與商機:BGA,CSP,Flip Chip,WLP

BGA封裝 適用於高腳數IC產品，主要為SoC、晶片組、繪圖、FPGA、無線通訊等應用晶片，均可採用BGA封裝，尤其I/O腳數超過300，傳統導線架的封裝方式已經無法滿足需求， ...

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