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BGA封裝迴焊製程之最佳參數研究 - 碩博士論文網

迴焊為影響封裝品質最重要製程之一，迴焊過程中迴焊爐(reflow oven)產生熱源， ... 本文係針對印刷電路板上BGA封裝焊點的製程，從迴焊爐之迴焊曲線中找出三個控制 ...

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