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底部填充對BGA封裝的可靠性研究 - 中國知網

【摘要】 BGA封裝器件在服役過程中,受到組件結構的熱失配及焊點的高溫蠕變作用,焊點內疲勞裂紋會加速萌生和擴展,使組件發生疲勞失效,可靠性降低。

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