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關於BGA封裝，這篇你一定要看！ - 陸劇吧

目前，許多晶元封裝都為BGA型，這類封裝的最大優點就是能節約板上空間。最常見的是晶元向上結構，對熱處理要求較高的通暢是使用腔向下的結構。

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