Intel(希望是)最後一個使用 14nm 製程的 Rocket Lake-S 平台第 11 代 Core 桌上型處理器,原傳聞定於 2020 年末至 2021 年初 CES 亮相,然而根據外媒 HDTecnologia 與爆料網站 VideoCardz 掌握到的最新 Roadmap 資訊指出,最終...
Intel(希望是)最後一個使用 14nm 製程的 Rocket Lake-S 平台第 11 代 Core 桌上型處理器,原傳聞定於 2020 年末至 2021 年初 CES 亮相,然而根據外媒 HDTecnologia 與爆料網站 VideoCardz 掌握到的最新 Roadmap 資訊指出,最終登場/上市日期應在 2021 年第 10 週,也就是 3 月份。
Rocket Lake-S 理器預計將沿用當前 Comet Lake-S 處理器的 LGA-1200 封裝形式,但會對應 PCIe 4.0 介面。其實市面上 400 系列晶片主機板皆可透過更新 BIOS 支援新 CPU,部分機種甚至已預先備妥 PCIe 4.0 環境。
當然,如果要發揮 Rocket Lake-S 處理器的最大效能,Intel 也備妥了 500 系列晶片組,包括消費市場常見的 Z590、H570、B560、H510 晶片組,以及應用於高階工作站的 W580 晶片組。
值得留意的是,Intel 考慮在 B560 晶片組加入記憶體超頻功能,該功能原本僅 Z 系列晶片組有支援,看來是為了迎戰 AMD 的平價款 B 系列晶片組。
有別於目前 Comet Lake-S 處理器最多 10 核心/20 執行緒,Rocket Lake-S 預計將採用 Tiger Lake 平台的 Willow Cove 的大小核心配置,最多僅 8 核心/16 執行緒,搭配 Xe 內顯,TDP 為 125W。
至於最高階的 HEDT 市場,直到 2021 年 6 月為止仍看不到任何替代 X299 晶片組的後續產品。
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lga封裝 在 UNIKO's Hardware Facebook 的精選貼文
告別強效水泥膏讓 CPU 連根拔起,AMD 下一代 AM5 LGA 1718 要把針腳移到主機板上啦~
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【光學模組供電】
光學連接器越來越小、頻寬卻不斷增大,用於區域網路 (LAN)、廣域網路 (WAN) 等所有網路的光纖連接迴路之板載數位訊號處理器 (DSP),需要十分纖巧且高度整合的電源解決方案——包括具備負載點 (POL) 穩壓調整的能力。
一款可為光學模組的 DSP 及印刷電路板 (PCB) 上的 FPGA、ASIC 和其他零組件供電的方案,內含:開關控制器、功率場效電晶體 (FET)、電感和所有配套元件,可輕鬆安裝在頂部甚至 QSFP+ 的背面或預留 PCB 頂部空間為其他元件供電,所佔用的板面空間極少。
演示視頻:
《LTM4691:適用於 DSP 和 FPGA 的微型負載點 µModule 穩壓器》
https://www.youtube.com/watch?v=Qqn6FxNn86I
http://www.compotechasia.com/a/CTOV/2021/0224/47190.html
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【軟體定義多模 NB-IoT,全球暢行】
NB- IoT 終於開始商用了~~~
可軟體定義全球頻段的「多模」通訊模組,最適合國際物流業者或經常海外差旅者的隨身穿戴裝置使用。用於這些產品的元器件,「微型化」是一定要的~~~而且越小越好嘍!所以,封裝技術也很重要。
「平面網格陣列封裝」(Land Grid Array, LGA) 的特點是針腳位於插座而非 IC 上,能被連接或直接焊至印刷電路板 (PCB)。這種表面貼裝的好處是可減少針腳損壞問題並可增加腳位。
演示視頻:
《u-blox:SARA-R4 ultra‑compact LTE Cat M1 / NB1 (+2G) modules with global coverage》
http://www.compotechasia.com/a/CTOV/2018/0531/38986.html
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