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在 lga封裝製程產品中有1篇Facebook貼文，粉絲數超過2萬的網紅COMPOTECHAsia電子與電腦 - 陸克文化，也在其Facebook貼文中提到， #物聯網IoT #機器對機器通訊M2M #低功耗廣域網路LPWAN #窄頻物聯網NB-IoT #軟體定義無線電SDR #封裝製程 【軟體定義多模 NB-IoT，全球暢行】 NB- IoT 終於開始商用了～～～ 可軟體定義全球頻段的「多模」通訊模組，最適合國際物流業者或經常海外...
lga封裝製程 在 4Gamers編輯部 Instagram 的最讚貼文
2020-10-08 06:32:19
Intel（希望是）最後一個使用 14nm 製程的 Rocket Lake-S 平台第 11 代 Core 桌上型處理器，原傳聞定於 2020 年末至 2021 年初 CES 亮相，然而根據外媒 HDTecnologia 與爆料網站 VideoCardz 掌握到的最新 Roadmap 資訊指出，最終...
lga封裝製程 在 COMPOTECHAsia電子與電腦 - 陸克文化 Facebook 的精選貼文
#物聯網IoT #機器對機器通訊M2M #低功耗廣域網路LPWAN #窄頻物聯網NB-IoT #軟體定義無線電SDR #封裝製程
【軟體定義多模 NB-IoT，全球暢行】
NB- IoT 終於開始商用了～～～
可軟體定義全球頻段的「多模」通訊模組，最適合國際物流業者或經常海外差旅者的隨身穿戴裝置使用。用於這些產品的元器件，「微型化」是一定要的～～～而且越小越好嘍！所以，封裝技術也很重要。
「平面網格陣列封裝」(Land Grid Array, LGA) 的特點是針腳位於插座而非 IC 上，能被連接或直接焊至印刷電路板 (PCB)。這種表面貼裝的好處是可減少針腳損壞問題並可增加腳位。
演示視頻：
《u-blox：SARA-R4 ultra‑compact LTE Cat M1 / NB1 (+2G) modules with global coverage》
http://www.compotechasia.com/a/CTOV/2018/0531/38986.html
#u-blox #SARA-R4