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記憶體的顆粒封裝BGA和FBGA有什麼區別 - 迪克知識網

bga技術（ball grid array package）即球柵陣列封裝技術。bga封裝的i/o端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分佈在封裝下面，bga技術的優點是i/o引腳數雖然 ...

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