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bga 意思

bga 的全稱是焊球陣列封裝，這是一種應用在積體電路上的表面黏著封裝技術，和其他封裝技術相比，bga可以容納更多的接腳，bga的特點：優點有高密度、較低的熱阻抗、低電感引 ...

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