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記憶體封裝顆粒csp與bga的區別 - 極客派

bga技術（ball grid array package）即球柵陣列封裝技術。bga封裝的i/o端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分佈在封裝下面，bga技術的優點是i/ ...

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