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bga封裝優缺點 - 軟體兄弟

bga封裝優缺點, BGA：Ball Grid Array（焊球陣列封裝） 指晶片封裝成底部i/o輸出埠為陣列... 主要優點是增加了晶片的引腳數量，同時減小了晶片的厚度和重量， ...

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