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电子封装工程 - 第 83 頁 - Google 圖書結果

因此,当时对 BGA 持怀疑态度的日本封装专用设备厂家也都转向 BGA 技术。 ... TBGA 具有薄型,低热阻,有利于高频信号传输,便于更精细布线,适合多端子封装等优点。

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