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电子产品制造技术 - 第 129 頁 - Google 圖書結果

与 QFP 封装方式比较, BGA 封装方式具有以下优点: ( 1 )在相同的封装面积上, BGA 封装的引脚数量可以增加很多,引脚间距比 QFP 封装大得多,从而能够提高装配的成品率; ...

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