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半導體構裝用封裝材料之發展概況

Henkel設計了多種構裝產品所需使用MUF材料時之解決方案，以滿足各種不同要求。從BGA，CSP，POPS，LGAS和WLCSP的底部填充到提高階覆晶(Flip Chip)封裝需求 ...

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