你即將離開本站

並前往https://www.xuehua.us/a/5ebf27163160618bd008429f?lang=zh-hk

SMT電子廠BGA封裝及BGA芯片激光植球過程 - 雪花新闻

目前，許多芯片封裝都爲BGA型，這類封裝的最大優點就是能節約板上空間。最常見的是芯片向上結構，對熱處理要求較高的通暢是使用腔向下的結構。

確定！ 回上一頁

查詢 「bga封裝優點」的人也找了：

  1. bga封裝尺寸
    2.
  2. bga封裝流程
    3.
  3. bga基板
    4.
  4. bga是什麼
    5.
  5. FCBGA BGA
    6.
  6. bga植球
    7.
  7. BGA IC
    8.
  8. lga封裝
    9.