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半導體封裝形式的特點和優點分析 - 每日頭條

因此，除使用QFP封裝方式外，現今大多數的高腳數晶片皆轉而使用BGA(Ball Grid Array Package)封裝技術。BGA一出現便成為CPU、主板上南/北橋晶片等高 ...

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