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BGA封裝技術 - 台灣Word

TBGA的優點如下： 1)封裝體的柔性載帶和PCB板的熱匹配性能較2)在迴流焊過程中可利用焊球的自對準作用， 印焊球的表面張力來達到焊球與焊盤的對準要求。 3)是最經濟的BGA ...

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