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球狀矩陣排列轉變與絕緣基板技術概述:BGA,封裝材料類 - CTIMES

目前及預期的IC封裝趨勢顯示，球狀矩陣排列（BGA）封裝會出現顯著的增加；眾多市場分析師 ... 那麼就請看看下面的這篇文章，將為你介紹個中晶片封裝形式的特點和優點。

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