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BGA 三維外觀尺寸精密檢測系統的研製 - NTU Scholars

(Ball Height)、及基板翹曲程度(Board Warpage)等三項BGA 三維檢測 ... 好電氣散熱特性等優點,BGA封裝技術產品已佔領了大部分的市場,甚至.

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