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先進封裝之互聯材料技術 - 材料世界網

但如何維持各晶片的性能與降低能耗則是主要的課題。圖一為蘋果M1晶片的X-ray CT結果。透過SoC載板將電容整合在SoC下方，並將DRAM透過BGA與載板整合，減少 ...

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