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赛普拉斯球栅阵列（BGA）封装器件设计指南

应用的具体要求. BGA 封装的优点. 与标准的引脚IC 封装（如SOP 或QFP 器件）相比，赛普. 拉斯BGA 封装器件在与芯片尺寸面积相接近的空间内提供. 了数量可观的I/O。

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