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正中科技股份有限公司感压胶-半导体载版

封装 方式, 传统封装QFP、BGA）, 晶圆级芯片尺寸封装Wafer Level CSP. 优点. 技术成熟; 制程稳定. 尺寸小; 成本低; 简化制程; 可达Fine Pitch要求.

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