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IC封裝特性分析__臺灣博碩士論文知識加值系統

其覆晶(FC-BGA)主要優點為：1.有效利用PCB板子的面積。2.較高的I/O數目。3.能有更小的間距(Fine Pitch)。4.有較少的連接點(Footprint)。5.在高頻時，會有較佳的執行 ...

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