你即將離開本站

並前往https://wiki.dzsc.com/1780.html

bga,bga的分类,bga参数指标等 - 电子通

bga. BGA是球栅阵列结构（Ball Grid Array）的简称。是采用有机载板的一种封装法，集成电路（IC）与印制板互联的最普遍的方式之一。 ... 分类介绍; 优点; 拆卸 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「bga封裝優點」的人也找了：

  1. bga封裝尺寸
    2.
  2. bga封裝流程
    3.
  3. bga基板
    4.
  4. bga是什麼
    5.
  5. FCBGA BGA
    6.
  6. bga植球
    7.
  7. BGA IC
    8.
  8. lga封裝
    9.