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BGA封裝技術 - 華人百科

BGA (Ball Grid Array)-球狀引腳柵格陣列封裝技術，高密度表面裝配封裝技術。 ... BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優點是I/O引 ...

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