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工學院半導體材料與製程設備學程碩士論文

BCD 晶片製程( BCD: Bipolar, CMOS and LDMOS) 是目前最普遍的. 在. 低成本的考量下, 每一個晶片儘可能縮小, 封裝也使用成本最低廉的封. 裝型態(例如SOP, SOT 等等).

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