【老謝看世界】搶先看
騰旭投資長 程正樺：
大家對蔡力行的瞭解
是做一些成本的管控
他曾經裁員過的這件事情
但是其實蔡力行在成本管控之外
對於其實產品藍圖的規畫
是非常有見解
他在台積電就任的期間
從一個專門做數位IC的晶圓代工廠
轉型做很多利基性的製程
Anolog BCD
CMOS Image Sensor
Display
還有MEMS

高科技馬歇爾執行長 鄭清文：
空巴無人飛行車
是兩個人的膠囊型座艙
你坐在膠囊型座艙裡面
在地面上行駛的時候
就跟地面的自動駕駛車模組結合
要飛上天的時候
從停車場四軸的飛行器就會過來
把膠囊型的座艙連接起來
然後飛到天上去
這個膠囊型座艙
未來可以跟捷運系統
跟高鐵系統
跟美國最新的Hyperloop
時速1000公里的
管道交通系統
完全無縫的結合

就在今晚10點！57頻道
歡迎訂閱YouTube老謝看世界 http://smarturl.it/ogyp6l

#老謝看世界 #蔡力行空降聯發科 #空巴無人飛行車

拓墣新聞稿:
2014下半年半導體聚焦 4G/LTE、物聯網是重點

2014上半年台灣IC設計產業受惠於中國大陸與新興市場智慧手機需求旺盛、4K2K電視滲透率上升、世足賽帶來LCD TV需求等三大因素，拉動了智慧手機晶片、驅動IC及電視SoC晶片之營收持續高漲，形成半導體產業少見的淡季不淡現象；展望下半年，雖為傳統旺季，但大陸6月份縮減了3G智慧手機補助，為市場投下變數，中國4G/LTE手機的銷售情形，將成為左右台廠營收的重要關鍵。拓墣產業研究所預估，2014下半年台灣IC設計營收預估達80.7億美元，較去年同期減少3.2%，與上半年相較略減2.1%。

對照下半年全球IC設計產業發展，由於大陸加速4G/LTE智慧手機發展，使得4G/LTE、802.11ac及FHD Display Driver IC等高規格IC滲透率持續提升，此外，Apple與Google的新產品即將問世，加上因應4G與物聯網等需求，通訊基礎建設與Data Center持續擴建帶動，拓墣預估，2014下半年全球IC設計產業營收為461.4億美元，較去年同期的448億美元增加3%，較上半年增加15%，上下半年比重約為46:54。

若從晶圓代工產業來看，好消息是2014年全球PC出貨量已由衰轉正，但平板出貨量成長從兩位數遞減至個位數，LTE手機上半年在溫和備貨需求下，對供應鏈上游如代工廠及晶片廠有所助益，而下半年LTE需求能否真正起飛，端視消費者態度而定。整體而言，2014年全球半導體產業並沒有特別爆發性需求，僅就特定技術的滲透率進展快速，如指紋辨識、4K2K等，下半年產業唯一變數是中國大陸4G/LTE的滲透率，由於Qualcomm與大陸政府正處於角力戰，Qualcomm先前與聯發科的授權合約改變，將大陸中小型手機廠納入授權體系，雖有助於Qualcomm授權金營收的增加，但也引發中小型廠集體投訴反壟斷，Qualcomm雖堅持授權模式，不過也可能部份讓利，此情勢預料將在下半年Intel加入競爭後逐漸明朗。

由於台積電在全球的先進製程地位已難撼動，二線晶圓代工尤其是大陸業者，紛紛把差異化發展作為生存發展的重要策略，也就是在次尖端或特殊製程代工市場加強布局。物聯網應用涉及低功耗MCU、RF通信、面板驅動、觸控、功率器件、感測器等眾多半導體器件，這些器件大多不需用到最尖端製程，部分產品還需要特殊製程技術，因此，物聯網應用自然成為二、三線晶圓代工廠需重點打造的業務布局。

拓墣表示，物聯網應用包含穿戴式裝備、智慧家居、智慧醫療、智慧物流、智慧交通等眾多熱點概念，除資料高速處理、儲存和傳輸外，多數功能的實現需用到極低功耗、製程特殊的半導體器件。對應到製程平台，除邏輯製程外，更多的是eNVM、HV、BCD、感測器等特色製程平台，台積電技術能力的先進性和全面性毋庸置疑，但其關注和投入重點仍在AP、BB、GPU、FPGA等尖端製程晶片，難全面兼顧，二、三線晶圓代工廠因此存在極大機會。

此外，在DRAM方面，經歷2013年整併，目前全球只剩下三家主要廠商，形成寡占市場，整體ASP已不若以往的大幅波動。隨著SK Hynix在第一季恢復供貨，以及市場預期Samsung與SK Hynix於下半年將順利轉換至25nm及20nm製程，會造成ASP下滑，促使近幾個月的整體供應鏈存貨維持在較低水準，然而DRAM高階製程的轉換並不順利，下半年又是手機出貨傳統旺季，使得供應鏈傳出7月可能調高報價的消息。

拓墣分析表示，目前DRAM ASP的大幅上升僅是短暫現象，產能短缺將隨著製程轉換良率的精進而獲得改善，隨著新手機產品的逐步上市，對DRAM的強勁需求也將逐步降低，拓墣預估，9月以後DRAM市場將回到正常供需，第四季DRAM產值還有一波的拉回修正，至於高密度高單價的DRAM產品，需等候高階製程良率進一步改善之後，才可能大量採用，實際對於產品組合的改善，預料2015年才會發酵。

IC新聞 / 創意與以色列Verisense Ltd.宣布策略聯盟

創意電子和以色列頂尖ASIC開發服務公司Verisense Ltd.今天宣布，雙方已經簽署策略聯盟，將聯手提供從架構到製造的ASIC Turnkey服務，同時也指定Verisense為創意電子在以色列的代表。

創意表示，透過這項聯盟，客戶可與當地設計團隊彼此互動而加速上市時間，同時為客戶降低風險，讓以色列ASIC客戶能夠透過GUC與晶圓代工領導廠商之間的密切夥伴關係，進而使用台積最先進的製程技術；也讓客戶更容易使用創意在各種技術上的頂尖服務，這些技術涵蓋從BCD與Flash技術到台積的16nm FinFET製程等高階先進技術。