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暫時性貼合/ 解貼合——半導體|3M - 3M 台灣

FOPLP 封裝，顧名思義，就是使FOWLP封裝更進一步，可以在一個大的方形面板上封裝和加工切割，因此可以處理比晶圓更多的切割後的晶片，進一步降低費用。 異質整合. 異質整合 ...

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