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CINNO會員沙龍第十期：面板級扇出型（FOPLP）技術交流會

隨着終端消費市場對智能手機及智能穿戴設備要求越趨輕薄小型化，同時對設備性能的要求也越來越高，因此，能滿足芯片堆棧所需的更高I/O密度需求， ...

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