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半導體封裝的未來要看FOWLP與FOPLP - 人人焦點

從2016年開始，全球的半導體技術論壇、各研討會幾乎都脫離不了討論FOWLP (Fan Out Wafer Level Package)這項議題。FOWLP會爲整個半導體產業帶來如此大 ...

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