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《半導體》力成FOPLP新廠進度落後竹科二廠先擴產因應

力成因應車用物聯網等新應用需求，積極布局發展先進封裝，2015年斥資30億元發展面板級扇出型封裝（FOPLP）、2016年底建置全球首條產線，歷時2年規 ...

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