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封裝革命？FOWLP與FOPLP已經不容忽視 - Zi 字媒體

首先，三星電子攜手其集團旗下的三星電機(SEMCO)，以成功開發出面板等級(Panel Level)的FO封裝技術-FOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging)為首要 ...

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